先进封装工艺软件
开发自研的封装设计软件工具，结合人工智能算法进行热仿真和布局优化，实现封装工艺的自动化和智能化。创新点包括基于机器学习的良率预测模型和虚拟封装验证平台，缩短产品开发周期并提升封装可靠性。
系统级封装技术（SiP）
安牧泉科技核心采用国际先进的系统级封装（SiP）技术，通过高密度集成多个裸片（如逻辑芯片、存储器、无源元件等）于单一封装体内，实现异质芯片协同设计。创新点包括自研的多层级堆叠工艺和低热应力封装结构，优化信号完整性及散热性能，支持毫米波和人工智能芯片的高可靠封装。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
61
经营范围
智能化技术研发；高新技术服务；智能技术咨询、服务；集成电路封装；电子元件、智能装备、集成电路装备制造；电子元件及组件、智能装备销售；应用软件开发；软件技术转让；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务）
主营业务
提供集成电路先进封装服务和封装工艺软件开发，依托系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件的自主制造问题，同时提供封装与测试服务，是半导体封装领域的先进企业。
长沙安牧泉智能科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,384万
2017-11-10
彭新华
0731-88259776
417841809@qq.com
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东