国防科技大学高性能芯片封装项目
安牧泉科技服务国防科技大学，封装高性能数字信号处理器（DSP）芯片。该案例通过先进的SiP技术解决复杂信号处理器的热管理难题。服务过程涉及：封装设计阶段进行工艺软件开发，模拟芯片与封装体的热分布；在封装实施中，采用多芯片封装策略减少电磁干扰；测试环节包括严格的环境应力测试，确保芯片在军事级应用中满足高可靠性标准。该合作提升了国产DSP芯片在国防领域的可制造性和性能稳定性，2021年被媒体报道为关键半导体国产化案例。
长城科技SSD控制器封装项目
安牧泉科技为长城科技提供了固态硬盘（SSD）控制器的先进封装服务。该项目采用了系统级封装（SiP）技术，优化了芯片的散热性能和电气特性。服务过程包括：通过封装工艺软件开发进行设计仿真，确保高速数据传输的稳定性；封装测试环节，安牧泉利用自身先进测试设备进行可靠性验证；最终实现了批量生产，解决了SSD控制器在高频工作环境下的信号完整性问题，提升了国产SSD的良率。该合作于2022年公开报道，助力长城科技在国产存储领域的自主可控发展。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
61
经营范围
智能化技术研发；高新技术服务；智能技术咨询、服务；集成电路封装；电子元件、智能装备、集成电路装备制造；电子元件及组件、智能装备销售；应用软件开发；软件技术转让；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务）
主营业务
提供集成电路先进封装服务和封装工艺软件开发，依托系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件的自主制造问题，同时提供封装与测试服务，是半导体封装领域的先进企业。
长沙安牧泉智能科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,384万
2017-11-10
彭新华
0731-88259776
417841809@qq.com
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东