概念题材
第四代半导体
...热效率，适用于高性能电子产品。【(2)包括SIP封装：系统集成封装，将多个功能芯片集成在一个封装体内，提供高度集成的解决方案，适合于空间受限的应用场合；】WLCSP晶圆级封装：在晶圆层...
半导体概念
爱矽科技：【集成电路】产品【封装】及【测试】服务商。【江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。】公司产品【封装】形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合【封装】形式及高端SIP系统级【封装】以及WLCSP等【晶圆】级【封装】。【封装】产品广泛应用于智能手机，消费电...行业。公司主要客户为国内外知名【芯片】设计公司及终端产品应用企业。产...列表：(1)包括SOP/SOT【封装】：适用于多种信号传输和电源管理类【集成电路】，具有成熟稳定的特点；QFN【封装】：以其小型化的尺寸和优异的热性...泛应用于各类电子产品中；DFN【封装】：具有窄体【封装】和优良的热效率，适用于高性能电子产品。(2)包括SIP【封装】：系统集成【封装】，将多个功能【芯片】集成在一个【封装】体内，提供高度集成的解决方案，...空间受限的应用场合；WLCSP【晶圆】级【封装】：在【晶圆】层面上进行【封装】，具有更小的尺寸、更薄的结构和...小型化、高性能和高可靠性要求的【封装】产品；消费电子：供应多种【封装】形式的产品，满足多样的消费市场需求；安防产品：【封装】产品具有高稳定性和抗干扰性能，...靠性标准，提供耐用且性能稳定的【封装】产品
第三代半导体
...热效率，适用于高性能电子产品。【(2)包括SIP封装：系统集成封装，将多个功能芯片集成在一个封装体内，提供高度集成的解决方案，适合于空间受限的应用场合；】WLCSP晶圆级封装：在晶圆层...
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
公司简介
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务，支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
江苏爱矽半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5.7875亿
2018-04-26
张春辉
15351681031
gm@jsicat.com
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房