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招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (82)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-08
一种半导体晶片厚度的检测装置
2
2023-09-01
一种半导体封装装料模
3
2023-08-25
一种封装次品减除装置
4
2023-08-11
一种EMC料饼裁切装置
5
2023-07-28
一种半导体芯片封装用点胶设备
6
2023-07-14
一种半导体封装结构及其使用方法
7
2023-07-08
一种半导体芯片封装用载盘限位结构
8
2023-07-03
一种半导体二极管成型装置
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-22
中国职业健康安全管理体系认证
2026-12-21
2
2023-12-20
环境管理体系认证
2026-12-19
3
2023-10-27
排污许可证
2028-10-26
4
2023-10-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-10
5
2023-02-07
汽车行业质量管理体系认证
2026-02-06
6
2022-12-12
高新技术企业认证
2025-12-12
7
2022-11-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-10
8
2020-11-11
环境管理体系认证
2023-11-10
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融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
公司简介
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务，支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
江苏爱矽半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5.7875亿
2018-04-26
张春辉
15351681031
gm@jsicat.com
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房