WLCSP晶圆级封装
直接在晶圆上完成植球、切割的先进封装技术。封装尺寸等于晶粒尺寸（Chip Scale Package），焊球间距最小0.35mm。具有超薄（0.5mm）、高I/O密度特性，专为智能手机图像传感器、处理器等微型化芯片设计。
SIP系统级封装
通过2.5D/3D集成将多颗异构芯片（如处理器、存储器、无源元件）封装于单一基板。采用TSV硅通孔技术实现垂直互连，集成度达传统封装的5倍以上。主要服务物联网设备、智能终端的高性能微系统集成需求。
DFN封装
双侧无引脚扁平封装（Dual Flat No-leads），电极分布于封装体两侧底部。相较QFN尺寸更小（典型厚度0.75mm），焊盘直接连接PCB。适用于高密度组装的传感器、存储器芯片，满足汽车电子抗震需求。
QFN封装
四侧无引脚扁平封装（Quad Flat No-leads），底部设有裸露焊盘用于散热。采用引线键合技术连接晶片与基板，具有高导热性、低电感和紧凑尺寸（0.8-1.0mm厚度）。主要应用于空间受限的射频、电源管理芯片。
SOP/SOT封装
采用传统引线键合技术的表面贴装封装形式。SOP（小外形封装）适用于中低引脚数芯片，具有L形引脚双侧排列结构；SOT（小外形晶体管）主要用于分立器件，体积小巧。两种封装均适用于消费电子基础元件封装需求。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务，支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
江苏爱矽半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5.7875亿
2018-04-26
张春辉
15351681031
gm@jsicat.com
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房