产品&解决方案
在晶圆级直接完成封装操作，采用重分布层（RDL）和凸点技术，实现超薄超小芯片规模封装。适用于低功耗和空间受限的应用，减少后续组装步骤。
通过系统级集成技术，将多个裸芯片（如处理器、存储器和传感器）封装在一个单一模块中，实现高性能和超小型化设计。服务内容包括基板设计、芯片堆叠和封装测试。
提供基于SOP/SOT、QFN、DFN等标准的引线键合封装技术，适用于中小规模集成电路产品。封装过程包括芯片贴合、引线键合和塑封，确保高可靠性和兼容性。
直接在晶圆上完成植球、切割的先进封装技术。封装尺寸等于晶粒尺寸（Chip Scale Package），焊球间距最小0.35mm。具有超薄（0.5mm）、高I/O密度特性，专为智能手机图像传感器、处理器等微型化芯片设计。
通过2.5D/3D集成将多颗异构芯片（如处理器、存储器、无源元件）封装于单一基板。采用TSV硅通孔技术实现垂直互连，集成度达传统封装的5倍以上。主要服务物联网设备、智能终端的高性能微系统集成需求。
双侧无引脚扁平封装（Dual Flat No-leads），电极分布于封装体两侧底部。相较QFN尺寸更小（典型厚度0.75mm），焊盘直接连接PCB。适用于高密度组装的传感器、存储器芯片，满足汽车电子抗震需求。
四侧无引脚扁平封装（Quad Flat No-leads），底部设有裸露焊盘用于散热。采用引线键合技术连接晶片与基板，具有高导热性、低电感和紧凑尺寸（0.8-1.0mm厚度）。主要应用于空间受限的射频、电源管理芯片。
采用传统引线键合技术的表面贴装封装形式。SOP（小外形封装）适用于中低引脚数芯片，具有L形引脚双侧排列结构；SOT（小外形晶体管）主要用于分立器件，体积小巧。两种封装均适用于消费电子基础元件封装需求。
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融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
公司简介
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务，支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
江苏爱矽半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5.7875亿
2018-04-26
张春辉
15351681031
gm@jsicat.com
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房