WLCSP晶圆级封装服务
在晶圆级直接完成封装操作，采用重分布层（RDL）和凸点技术，实现超薄超小芯片规模封装。适用于低功耗和空间受限的应用，减少后续组装步骤。
高端SIP系统级封装解决方案
通过系统级集成技术，将多个裸芯片（如处理器、存储器和传感器）封装在一个单一模块中，实现高性能和超小型化设计。服务内容包括基板设计、芯片堆叠和封装测试。
传统引线键合封装服务
提供基于SOP/SOT、QFN、DFN等标准的引线键合封装技术，适用于中小规模集成电路产品。封装过程包括芯片贴合、引线键合和塑封，确保高可靠性和兼容性。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售；机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务；五金产品、金属制品及材料、包装材料销售；自营和代理各类商品及进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务，支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
江苏爱矽半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5.7875亿
2018-04-26
张春辉
15351681031
gm@jsicat.com
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房