爱矽科技
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集成电路产品封装及测试服务商
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集成电路测试服务
在封装过程中或之后提供测试服务,确保集成电路产品的性能、质量和可靠性,满足芯片设计公司及终端应用企业的严格标准。
集成电路封装服务
提供包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装,以及高端的SIP系统级封装和WLCSP晶圆级封装技术。这些服务支持多种芯片设计,应用领域涵盖智能手机、消费电子、安防产品、汽车电子和物联网等行业。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
82
经营范围
半导体器件技术研发、生产及销售;机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务;五金产品、金属制品及材料、包装材料销售;自营和代理各类商品及进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
为全球芯片研发企业提供专业的集成电路封装和测试服务,支持包括传统封装形式、系统级封装及晶圆级封装在内的多类型封装技术。
公司全称
江苏爱矽半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥5.7875亿
成立时间
2018-04-26
法定代表人
张春辉
电话
15351681031
邮箱
gm@jsicat.com
地址
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房