半导体封测工厂自动化解决方案
针对半导体封装与测试环节的自动化需求，提供端到端解决方案，涵盖物料追踪、测试数据管理（TDM）、包装标准化。解决方案包括自动化设备集成（EAP）和封测专用MES模块，实现封测线的实时监控、测试数据分析和质量追溯。采用芯享科技自研的XPM（芯享设备管理平台），优化测试机台的运行效率，确保高精度和高可靠性。
晶圆制造工厂（FAB）整体自动化解决方案
该解决方案为半导体晶圆制造工厂提供全链条自动化服务，覆盖从生产计划、设备控制、过程监控到数据分析的核心环节。基于SEMCIMS（芯享智能制造系统）平台，实现晶圆流片过程的实时调度、质量控制（如SPC）和设备互联（EAP），支持8寸和12寸晶圆制造。通过模块化设计集成了MES（制造执行系统）和CIM（计算机集成制造）组件，确保生产数据可视化、异常预警和优化决策。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
26
经营范围
一般项目：信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；工业互联网数据服务；物联网技术服务；物联网技术研发；网络技术服务；物联网应用服务；网络与信息安全软件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件销售；网络设备销售；通讯设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；信息安全设备销售；电子产品销售；办公用品销售；五金产品零售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体晶圆制造和封装测试工厂的生产自动化整体解决方案服务，涵盖咨询、系统设计、建设和集成支持。
无锡芯享信息科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,049万
2018-07-10
沈聪聪
xxpr@xnebula.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006