半导体封装测试自动化解决方案
针对半导体封装测试工厂提供全面自动化集成服务，包括芯片封装生产线自动控制、测试设备自动化集成（如CIM系统应用）和智能数据处理系统。在封装设备互连、测试数据管理等技术方向上打破国际厂商垄断，达到世界先进水平。
半导体晶圆制造自动化解决方案
提供8英寸和12英寸半导体晶圆制造工厂（FAB）的整体自动化服务，包括智能制造系统（MES）、设备自动化控制（EAP）、生产调度（APS）和工厂控制系统（FCS）的设计、咨询与建设。覆盖晶圆生产全流程的自动优化和实时监控，为国内晶圆制造企业提供高新技术支持。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
26
经营范围
一般项目：信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；工业互联网数据服务；物联网技术服务；物联网技术研发；网络技术服务；物联网应用服务；网络与信息安全软件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件销售；网络设备销售；通讯设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；信息安全设备销售；电子产品销售；办公用品销售；五金产品零售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体晶圆制造和封装测试工厂的生产自动化整体解决方案服务，涵盖咨询、系统设计、建设和集成支持。
无锡芯享信息科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,049万
2018-07-10
沈聪聪
xxpr@xnebula.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006