核心团队
徐
徐培培
执行董事
单
单春雷
监事
招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (26)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-07
基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法
2
2024-01-08
基于EAP系统的StripMap追溯系统及方法
3
2023-05-19
一种关系型数据库Schema管理系统及方法
4
2023-05-15
一种便于调节的FOSB拍照装置
5
2023-03-24
一种关系型数据库归档与恢复方法及系统
6
2023-02-15
基于大数据的生产测试数据管理系统
7
2023-01-06
一种面向半导体无尘室自动化代操作系统和方法
8
2022-12-09
一种研磨头立库的搬运装置
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资质列表 (13)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-04-24
2
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
3
2023-08-08
环境管理体系认证
2026-08-07
4
2023-08-08
中国职业健康安全管理体系认证
2026-08-07
5
2022-06-30
信息安全管理体系认证
2025-06-29
6
2022-06-30
信息技术服务管理体系认证
2025-06-29
7
2021-07-08
CMMI证书
2024-07-08
8
2021-04-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-04-25
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
26
公司简介
无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。无锡芯享目前是国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域也在数个技术方向上打破了国际厂商垄断达到了世界先进水平。
经营范围
一般项目：信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；工业互联网数据服务；物联网技术服务；物联网技术研发；网络技术服务；物联网应用服务；网络与信息安全软件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件销售；网络设备销售；通讯设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；信息安全设备销售；电子产品销售；办公用品销售；五金产品零售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体晶圆制造和封装测试工厂的生产自动化整体解决方案服务，涵盖咨询、系统设计、建设和集成支持。
无锡芯享信息科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,049万
2018-07-10
沈聪聪
0510-83739999
xxpr@xnebula.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006