融资历史
2023-06-08
B轮
CNY 数亿
朗玛峰创投
广发乾和
老股东
新鼎资本
2022-03-04
A+轮
CNY 数亿
渤海产业投资基金
国联投资
中南创投
方道资本
红杉中国
高瓴资本
华登国际
新恒利达
2021-03-21
A轮
CNY 近亿
华登国际
红杉中国种子基金
红点中国
高瓴创投
2020-11-04
天使轮
未披露
正轩投资
2019-07-25
种子轮
未披露
云和资本
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
26
公司简介
无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。无锡芯享目前是国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域也在数个技术方向上打破了国际厂商垄断达到了世界先进水平。
经营范围
一般项目：信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；工业互联网数据服务；物联网技术服务；物联网技术研发；网络技术服务；物联网应用服务；网络与信息安全软件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件销售；网络设备销售；通讯设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；信息安全设备销售；电子产品销售；办公用品销售；五金产品零售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体晶圆制造和封装测试工厂的生产自动化整体解决方案服务，涵盖咨询、系统设计、建设和集成支持。
无锡芯享信息科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,049万
2018-07-10
沈聪聪
0510-83739999
xxpr@xnebula.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006