产品&解决方案
针对半导体封装与测试环节的自动化需求，提供端到端解决方案，涵盖物料追踪、测试数据管理（TDM）、包装标准化。解决方案包括自动化设备集成（EAP）和封测专用MES模块，实现封测线的实时监控、测试数据分析和质量追溯。采用芯享科技自研的XPM（芯享设备管理平台），优化测试机台的运行效率，确保高精度和高可靠性。
该解决方案为半导体晶圆制造工厂提供全链条自动化服务，覆盖从生产计划、设备控制、过程监控到数据分析的核心环节。基于SEMCIMS（芯享智能制造系统）平台，实现晶圆流片过程的实时调度、质量控制（如SPC）和设备互联（EAP），支持8寸和12寸晶圆制造。通过模块化设计集成了MES（制造执行系统）和CIM（计算机集成制造）组件，确保生产数据可视化、异常预警和优化决策。
此解决方案为半导体封装测试工厂提供全流程自动化服务，核心包括测试程序管理、设备联网（SECS/GEM标准）、数据分析和智能预警系统。它支持自动测试设备（ATE）的调度、参数优化和故障诊断，结合机器视觉检测技术提升封装良率。方案已在多个封测工厂实施，突破国际厂商在高端封装领域的垄断，实现国产替代。
该自动化系统用于晶圆制造厂内的物料存储和搬运，主要包括晶圆搬运车（OHT）、自动存储机（ASRS）和智能调度系统。通过机器人技术和高精度控制系统，实现晶圆在制程间的自动输送、分拣和缓存，避免人为污染和损坏。系统支持高密度存储、24/7运行，并集成与MES系统的实时交互，提高生产效率和工厂安全性。产品在12英寸晶圆厂中广泛应用。
芯享科技的智能制造执行系统是专为半导体晶圆制造工厂设计的软件平台，提供生产调度、工序监控、质量控制、设备管理和异常处理等功能。该系统基于大数据和人工智能技术，实现实时数据采集、分析优化生产流程，支持8英寸和12英寸晶圆产线，提升设备利用率和良率，减少人工干预。产品已在国内外多个晶圆厂部署应用。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
26
公司简介
无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。无锡芯享目前是国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域也在数个技术方向上打破了国际厂商垄断达到了世界先进水平。
经营范围
一般项目：信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；工业互联网数据服务；物联网技术服务；物联网技术研发；网络技术服务；物联网应用服务；网络与信息安全软件开发；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件销售；网络设备销售；通讯设备销售；物联网设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；信息安全设备销售；电子产品销售；办公用品销售；五金产品零售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体晶圆制造和封装测试工厂的生产自动化整体解决方案服务，涵盖咨询、系统设计、建设和集成支持。
无锡芯享信息科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,049万
2018-07-10
沈聪聪
0510-83739999
xxpr@xnebula.com
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