FCBGA高性能封装解决方案
FCBGA基板采用翻装芯片球栅阵列技术，提供高密度互连和可靠热传导，适用于大规模计算和高速数据处理，确保高性能芯片的电气和机械稳定性。
AiP集成天线封装解决方案
AiP基板在封装内部集成天线模块，减少外部组件，优化高频无线通信性能，尤其适用于5G和射频应用，简化系统设计并减小尺寸。
ETS基板封装解决方案
ETS基板采用无核（Coreless）技术，通过消除传统基板的芯层，实现超薄结构和高效散热，支持高脚数设计，适用于需要尺寸优化和热管理的应用场景。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；住房租赁；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；房地产经纪（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端封装基板产品的研发和生产
芯爱科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥9.1893亿
2021-05-08
张垂弘
025-58738555
melissa.liu@aaltosemi.com
南京市浦口区百合路9号