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芯爱科技
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FCBGA基板
应用于倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装技术,适用于中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、网络专用集成电路(ASIC)、高性能游戏机微处理器(MPU)以及车用设备高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片等高性能计算领域。
AiP基板
应用于天线封装(AiP)技术,主要针对5G手机、车用电子产品等无线通信应用,提供集成天线功能的基板解决方案。
ETS基板
采用嵌入式基板技术(ETS),主要应用于手机应用处理器(AP)、高阶存储器、边缘AI设备和Tablet等领域,针对要求轻薄化设计、高效散热性能和高脚数封装的应用场景。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);住房租赁;非居住房地产租赁;土地使用权租赁;房地产经纪(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
高端封装基板产品的研发和生产
公司全称
芯爱科技(南京)有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥9.1893亿
成立时间
2021-05-08
法定代表人
张垂弘
电话
025-58738555
邮箱
melissa.liu@aaltosemi.com
地址
南京市浦口区百合路9号