融资历史
2024-01-15
A++轮
未披露
比亚迪
越秀产业基金
融汇资本
高远资本
君联资本
君海创芯
2023-04-24
A+轮
CNY 超5亿
和利资本
君海创芯
联和资本
南京江北新区发展基金
泰达科投
星睿资本
昆桥资本
武岳峰科创
高榕资本
盛世投资
高远投资
2021-11-23
A轮
未披露
OPPO
芯跑资本
高榕资本
华天科技
元禾璞华
昆桥资本
信熹资本
金浦投资
盟海投资
文治资本
珂玺资本
和利资本
武岳峰科创
新潮集团
2021-08-11
天使轮
CNY 2,000万
领汇投资
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
公司简介
芯爱科技，专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；住房租赁；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；房地产经纪（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于先进封装基板产品的研发和生产，为高科技领域提供高性能的封装解决方案
芯爱科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥9.1893亿
2021-05-08
张垂弘
025-58738555
melissa.liu@aaltosemi.com
南京市浦口区百合路9号