FCBGA基板
FCBGA基板是一种倒装芯片球栅阵列基板，采用高密度布线设计提供优异电气性能，主要应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC（专用集成电路）、高性能游戏机微处理器（MPU）和车载设备中的先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片等领域，支持高速数据传输、热管理和高可靠性封装，减少信号延迟和功耗。
AiP基板
AiP基板是一种天线在封装基板技术，通过将射频天线集成到封装结构内部，实现高效率的信号传输，主要应用于5G智能手机、车用电子产品（如车载娱乐和通信系统）以及毫米波设备中，支持高频带和高带宽通信，减少外部天线数量和尺寸，提升无线信号覆盖能力。
ETS基板
ETS基板是一种无芯环氧树脂热压包封基板，采用无基材设计以减少热阻和重量，主要应用于智能手机应用处理器（AP）、高阶内存（如DDR4/DDR5）、边缘人工智能（Edge AI）设备和平板电脑等领域，满足轻薄化、高效散热和高输入/输出脚数的封装需求，提升芯片性能和集成度。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；住房租赁；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；房地产经纪（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端封装基板产品的研发和生产
芯爱科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥9.1893亿
2021-05-08
张垂弘
025-58738555
melissa.liu@aaltosemi.com
南京市浦口区百合路9号