核心团队
暂无数据
招投标 (5)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-11
封装基板及其制法
2
2023-07-13
电子封装件及其制法
3
2023-07-07
封装载板
4
2022-10-26
封装基板及其制法
5
2022-10-21
封装基板
6
2022-10-13
电子封装件的制法及其承载结构
7
2022-10-13
电子封装件及其制法
8
2022-09-29
封装基板及其制法
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资质列表 (6)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-19
食品经营许可证
2029-04-18
2
2023-10-18
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-10-17
3
2023-10-09
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-10-08
4
2023-10-09
中国职业健康安全管理体系认证
2026-10-08
5
2023-10-09
环境管理体系认证
2026-10-08
6
2023-07-10
排污许可证
2028-07-09
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
公司简介
芯爱科技，专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；住房租赁；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；房地产经纪（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于先进封装基板产品的研发和生产，为高科技领域提供高性能的封装解决方案
芯爱科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥9.1893亿
2021-05-08
张垂弘
025-58738555
melissa.liu@aaltosemi.com
南京市浦口区百合路9号