公司简介
芯爱科技，专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
18
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；住房租赁；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；房地产经纪（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端封装基板产品的研发和生产
芯爱科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥9.1893亿
2021-05-08
张垂弘
025-58738555
melissa.liu@aaltosemi.com
南京市浦口区百合路9号