产品 | 描述 | 颜色 | 导热系数W/m*K | 湿敏等级(MSL) | 粘度(mPa.s/25℃) | 固化方式 | 固化条件 | 芯片推力 |
|---|
EP3327M | | 米黄色 | 0.4 | 1 | 21600 | 热固化 | 30mins @RT to 175°C + 15mins @175°C | 6.4kgf（2*2 Si vs Cu ) |
EP3210 | | 蓝色 | 0.4 | 1 | 24500 | 热固化 | 60mins @ 150°C | 48MPa(Si vs Cu)@25℃ |
EC3615 | | 银灰色 | 200 | 1 | 22500 | 热固化 | RT to 90°C @ 30 mins + 90°C@50 + to 260°C@20 + 260°C @ 6mins / >15 Mpa | 37kgf（2.5*2.5 Si vs Ag） |
EC3603 | | 银色 | 200 | 1 | 16500 | 热固化 | RT to 200°C + 2hrs @ 200°C 或 3hrs @ 180°C | 30kgf（2*2 Si vs Ag/Cu ） |
EC3618 | | 银灰色 | 39 | 1 | 46400 | 热固化 | 120mins @ 160°C | 23N(2*2 Si vs Ag)@25℃ 23N(2*2 Si vs Ag)@260℃ |
EC3606M | | 银灰色 | 3 | 1 | 13100 | 热固化 | RT to 175°C + 60mins@175°C | 70N（2*2 Si vs Ag/Cu ） |
