AMB氮化硅线路板因具有高可靠性、高散热性、与芯片材料热膨胀系数匹配良好等特点，已经成为高温、大功率半导体电子器件的首选封装材料之一，在大功率半导体模块、半导体冷却器、功率混合电路、高频开关电源、汽车电子、通信、航空航天和军事电子等领域均有重要应用。
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AMB氮化硅线路板因具有高可靠性、高散热性、与芯片材料热膨胀系数匹配良好等特点，已经成为高温、大功率半导体电子器件的首选封装材料之一，在大功率半导体模块、半导体冷却器、功率混合电路、高频开关电源、汽车电子、通信、航空航天和军事电子等领域均有重要应用。