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产品概况
导电型碳化硅衬底是制造高效率功率半导体器件的关键基础材料，其核心定位是满足新能源汽车、光伏储能、
5G通信等高端电力电子领域对高性能芯片“基底”的快速增长需求。
目前，公司已实现6英寸4H晶型衬底的规模化生产与销售，这是行业内的主流先进尺寸。产品的核心技术指标
处于国内领先水平：微管密度可稳定控制在小于1个每平方厘米，电阻率范围覆盖0.015至0.028欧姆·厘米，能够满
足从低压到高压不同等级功率器件的制造要求。产品通常分为用于研发的“研究级”和用于规模化芯片制造的“器
件级”。
应用领域
· 新能源汽车、高铁动车
· 智能电网
· 风力发电
· 光伏逆变器
· 充电桩
产品参数
