12寸全自动双轴晶圆切割机

科卓半导体

半导体设备及智能机器人研发商

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晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（Wafer Saw）是主要封装设备，由于设备的精密度和稳定性极高，加上我国相关产业起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12寸全自动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封装厂的投资成本高，国内市场规模大、增长快，设备的国产化是我国半导体产业实现自主可控和企业降本增效的必经之路。

科卓半导体成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以国产化为己任，坚持自主原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、稳定可靠，处于国内领先水平。