在9月24日召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180正式发布。
该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。
在工艺方面
该芯片采用了22纳米工艺制程，较行业主流的28纳米工艺更为先进。通过更先进的工艺，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗。可以更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。
在芯片架构方面
该芯片采用设计难度更大的RDSS射频收发一体化高集成度架构，在一颗芯片上实现了射频收发的双向功能，极大地简化了芯片外围电路的复杂度，使芯片面积和成本得到进一步优化，封装后的芯片面积达到了3毫米×3毫米左右。
在弱信号通信能力方面
该芯片通过基带算法优化了译码纠错能力，提升了译码灵敏度，达到-130dBm，超过了北斗办专项标准要求的-128dBm，强化了芯片在弱信号环境下的通信能力，极大地增强了芯片在极端环境下的通信成功率。
在卫星信号捕获能力方面
该芯片通过基带优化设计，采用导频信号辅助快速联合捕获算法，提升了芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过2秒，直连北斗更迅捷，通信效率更高。