通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装；以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技术实现WLP(Wafer level PKG，晶圆级封装)技术，并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技术实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装技术。
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通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装；以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技术实现WLP(Wafer level PKG，晶圆级封装)技术，并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技术实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装技术。