一、产品描述
U560芯片是一款面向5G-A时代的高性能工业物联网芯片， 基于TSMC 12nm FinFET工艺打造，采用RF-SoC高集成 度设计。
芯片支持3GPP R17标准，支持5G NR/LTE多模制式，提 供226Mbps下载速率和120Mbps上传速率，具备高精度 定位、低延迟通信和高可靠性数据传输能力。
兼容小容量HyperRAM存储方案，极好的发挥出低功耗、 高集成度和小型化优势，且具备硬件级安全/加密/数据防 火墙功能，适合行业、工业、消费、车载等多场景应用。
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一、产品描述
U560芯片是一款面向5G-A时代的高性能工业物联网芯片， 基于TSMC 12nm FinFET工艺打造，采用RF-SoC高集成 度设计。
芯片支持3GPP R17标准，支持5G NR/LTE多模制式，提 供226Mbps下载速率和120Mbps上传速率，具备高精度 定位、低延迟通信和高可靠性数据传输能力。
兼容小容量HyperRAM存储方案，极好的发挥出低功耗、 高集成度和小型化优势，且具备硬件级安全/加密/数据防 火墙功能，适合行业、工业、消费、车载等多场景应用。