一、产品描述
U560芯片是一款面向5G-A时代的高性能工业物联网芯片, 基于TSMC 12nm FinFET工艺打造,采用RF-SoC高集成 度设计。
芯片支持3GPP R17标准,支持5G NR/LTE多模制式,提 供226Mbps下载速率和120Mbps上传速率,具备高精度 定位、低延迟通信和高可靠性数据传输能力。
兼容小容量HyperRAM存储方案,极好的发挥出低功耗、 高集成度和小型化优势,且具备硬件级安全/加密/数据防 火墙功能,适合行业、工业、消费、车载等多场景应用。
一、产品描述
U560芯片是一款面向5G-A时代的高性能工业物联网芯片, 基于TSMC 12nm FinFET工艺打造,采用RF-SoC高集成 度设计。
芯片支持3GPP R17标准,支持5G NR/LTE多模制式,提 供226Mbps下载速率和120Mbps上传速率,具备高精度 定位、低延迟通信和高可靠性数据传输能力。
兼容小容量HyperRAM存储方案,极好的发挥出低功耗、 高集成度和小型化优势,且具备硬件级安全/加密/数据防 火墙功能,适合行业、工业、消费、车载等多场景应用。