2025年8月，欧思微科技宣布：其自主研发的 U1011A UWB SoC 芯片成功通过涵盖HPRF与CCC的 FiRa® Core 3.0 国际标准认证，并于今年早些时候获得国家商用密码产品认证，同时顺利通过国内头部认证机构季丰实验室的AEC-Q100 Grade 2 车规级认证。至此，欧思微成为国内首家同时获得“国际标准认证 + 国家安全认证 + 车规认证” 的 UWB 芯片厂商。

这一成就不仅标志着欧思微UWB SoC芯片在兼容性、安全性与可靠性方面获得了权威认可，也意味着其在 UWB 全球技术生态与车规市场中实现了关键性突破，代表着国产芯片从追赶者向全球引领者迈出的坚实一步。

FiRa® Core 3.0 被誉为UWB产业的“黄金认证”，覆盖PHY、MAC 与 IOP 的全栈测试，是UWB技术在消费电子和物联网领域实现互联互通的关键标准，旨在确保不同品牌设备之间的UWB技术能够无缝协同工作。作为全球UWB生态系统的“通行证”，该认证对于国产芯片厂商走向国际市场、参与全球竞争具有重要意义。欧思微旗下U1011A 芯片顺利通过这一认证，全面支持 AoA 方位角测量、一对多测距，以及 CCC 数字钥匙 （Device 与 Vehicle） 等关键功能，并实现与苹果 U1/U2 及主流安卓平台的无缝互通，为跨品牌、跨生态的UWB应用奠定了坚实基础。

在安全合规方面，U1011A 芯片已于 2025 年初通过国家商用密码产品认证，符合 GM/T 0008 一级标准，全面支持SM2、SM3、SM4 等核心算法。这一认证不仅满足国内对高安全通信的严格要求，更彰显了该芯片在国家信息安全体系中的战略价值。凭借对国家级安全标准的全面支持，U1011A 可广泛应用于汽车数字钥匙、政企安防、工业物联网等关键场景，为高安全性应用提供坚实保障。

此外，U1011A 芯片还通过了AEC-Q100 Grade2车规级认证，支持-40℃