全自动钻孔设备
产品应用/Application
半导体封装、PCB等材料
配置4工位4激光头同时作业，极大提升生产效率。
可以根据工艺需求，选配不同的清洗方案，满足产品需求，确保产品质量。
采用超高精度视觉定位系统，为钻孔提供精准定位。
配有可调“Z”轴，精确控制焦距，适应不同高度和厚度的产品，提高操作的灵活性和准确性。
提供全方位AOI级别的视觉检测系统，确保产品品质，提升良率。
半导体封装、PCB等材料
LA611U-MP机型结构相对简单，不需要复杂的自动上下料和全流程控制系统，整机价格比全自动低很多。关键部件少，耗材与易损件更容易更换，维护费用可控。 适合小批量、多品种，对于订单数量不大、频繁切换产品的情况，半自动更能灵活调整加工参数和夹具。人工参与上下料和定位，可以在不同产品间快速切换，无需长时间调机。 LA611U-MP设备结构精简，易于快速排查故障，设备占用空间更小，对厂房要求低，布局灵活。 采用超高精度视觉定位系统，为钻孔提供精准定位。 配有可调“Z”轴，精确控制焦距，适应不同高度和厚度的产品，提高操作的灵活性和准确性。 半自动系统对操作员要求低，培训周期短，新人上手快。