边缘修整装备在堆叠工艺中通过对晶圆边缘的加工，有效降低减薄、镀膜等工艺前后产生的边缘崩边与破裂风险，从而提高芯片生产良率。华海清科的Versatile-DT300具备卓越的工艺性能和稳定的量产能力。该装备灵活兼容全自动双轴切割、一次对位多次进给切割、角度切割等多种复杂工艺，满足不同客户的晶圆加工需求，可实现微米级精度的切宽与切深控制，并展现出优异的清洗性能，达到国内领先、国际先进的技术水平。目前，华海清科边缘修整装备已为十余家客户完成大批量样品加工，并获得多个复购订单与深度合作意向。

　　随着3D IC与先进封装技术的迅猛发展，晶圆多层堆叠工艺的应用日益广泛。为提升产品良率，在堆叠工艺实施前后均需对晶圆边缘进行处理，且该环节的加工要求不断提高。晶圆边缘修整已成为高带宽存储器（HBM）、硅通孔（TSV）、背照式传感器（BSI）及微机电系统（MEMS）等先进工艺与制造中不可或缺的环节，相应装备市场需求显著增长。华海清科边缘修整装备凭借其高度灵活的工艺适应性和持续迭代升级的能力，很好地契合了市场对更精细、多样化加工需求的发展趋势。