超小尺寸单芯片AP+Modem+RF, 4G/5G深度融合,实现极低成本、极低功耗、极高集成度。通过成本、性能和集成度的极致优化,新基讯继续引领行业变革。
近期,领先的蜂窝移动通信芯片供货商新基讯通信技术有限公司(以下简称“新基讯”) 正式发布新一代高集成度RedCap SoC系列芯片——IM6521/IM2521。继第一代产品IM6501/IM2501成功量产后,新基讯此次产品升级在芯片集成度、成本、性能与应用适配能力方面实现全面突破,为5G物联网、普及型智能终端及行业应用打造了轻量化5G芯片新标杆。作为创业公司,新基讯以敏捷的产品迭代,践行了对客户 “销售一代,开发一代,预研一代”的承诺,继续保持行业领先地位。
重新定义RedCap集成度、性能与成本: IM6521/IM2521系列芯片在超小尺寸内,以三大核心技术创新达到了超高集成度和性价比:
1. 全栈功能集成:首次在单芯片中融合应用处理器(AP)、4G/5G基带(Modem)及射频收发机(RF),并内置高速DDR颗粒。这一突破性设计不仅大幅减少了PCB占用空间,推动终端设备的小型化和轻量化;同时,支持客户按需搭配NAND/NOR Flash存储器,满足不同应用场景的差异化需求;
2. 4G/5G深度融合架构:通过创新基带设计同时支持5G RedCap与LTE Cat.4,在保障中高速物联性能(上下行峰值速率分别达到90Mbps/170Mbps)的前提下,使得芯片成本大幅降低;
3. 端侧智能与低功耗创新:集成RISC-V处理器支持Sensor Hub功能,搭配优化的超低功耗设计,新产品为需要在苛刻环境下工作且要求超长续航的物联网应用提供了可靠的技术保障。
丰富接口与全面功能赋能千行百业: IM6521/IM2521系列芯片凭借其丰富的外设接口和全面的功能特性,能够深度适配各行各业的应用场景:
1. 多媒体能力跃升:芯片支持 30万像素DVP/QSPI摄像头,通过硬件视频编解码器和2D图像处理器,提供实时视频流编解码与多图层复杂UI绘制能力,为视频监控、视频通话、智能门禁、工业手持终端等需要视觉功能的物联网设备提供了强力支持;
2. 显示与语音交互:芯片支持DBIB/DSPI接口显示屏;通过搭配PMIC自带的音频编解码器和音频功放,形成完整的音频解决方案,支持VoNR和VoLTE高清语音通话体验,适配智能穿戴、智慧眼镜及普及型5G手机等消费终端;
3. 全接口兼容设计:集成双SDIO 3.0、USB 2.0、RGMII等高速接口及I²C/UART/SPI等控制总线,确保芯片在OpenCPU和纯数传场景,如MiFi、车联网、智慧城市、工业网关等应用场景都能够无缝接入;
4. 行业应用支持:支持5G LAN、网络切片、高精度授时、5G定位以及uRLLC等5G特色功能,为工业自动化、电力物联网等行业的5G应用部署提供了强有力的技术支撑;
5. 数据隐私和安全防护:内置硬件加解密引擎和真随机数发生器,支持 RSA/AES/SHA 等主流加密算法和哈希(HASH)算法,为设备的数据传输和存储提供强大的安全保障,满足各垂直行业对数据隐私和安全的严格要求。
新基讯研发SVP芦文波表示:“新一代RedCap SoC单芯片系列产品IM6521/IM2521实现4G/5G深度融合、极低成本、极低功耗和极高集成度,是公司在轻量化5G领域深耕的又一重要里程碑。它的发布,使得新基讯在芯片技术上继续保持领先地位,加速5G技术在千行百业的广泛应用。未来,我们期待与更多合作伙伴携手,继续致力于为客户提供高性能、高集成度、高性价比的芯片产品,推动5G在更多行业场景中的规模化应用。”