厦门恒坤IPO获科创板受理，拟募资12亿，这是要打造半导体材料的新巨头吗？12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司的科创板上市申请被上交所受理。据悉，恒坤股份计划募集资金12亿元，主要用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目等。恒坤股份自2004年成立以来，一直专注于半导体光刻材料等关键材料的研发与生产。其产品广泛应用于NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点及以下逻辑芯片制造。近年来，恒坤股份的业绩呈现出快速增长的态势。从2021年至2023年，公司的营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元和3.68亿元，净利润也分别达到3012.86万元、1.01亿元和8984.93万元。2024年，公司主营业务收入达2.35亿元，其中自产光刻材料营收占比高达54.2%。据SEMI数据显示，2023年中国半导体光刻材料市场规模约为77亿元，而恒坤股份已经占据了其中的2.2%市场份额。在12英寸集成电路领域，恒坤股份的多款光刻胶产品已经实现了客户端量产供货，SOC、BARC材料的销售规模更是位居国产第一。此外，恒坤股份还在持续开发新产品，ArF光刻胶等已经进入客户验证流程。在前驱体材料领域，公司自产的TEOS纯度可达9N级别，并正在开发其他硅基和金属前驱体材料。恒坤股份在半导体材料领域的实力不容小觑，未来有望成为中国半导体材料行业的领军企业。