近年来，随着通讯、汽车、5G、AI智能、电子、工业等产业蓬勃发展，对于芯片的需求持续升温，这也进一步催生了与芯片（半导体/集成电路）相关的前道（设计）、中道（制造）、后道（封测）工序的材料及设备的需求。在这个跨学科的综合性产业，其每一环都蕴藏奥妙。今天我们的故事就来说说中道工序中的“引线框架”。车灯是集光学功能和外观于一体的汽车外形中最重要的点睛之作，随着汽车行业的发展，发光零件在汽车内外也有更多应用，比如氛围灯、发光内饰、Logo灯等。同时，车灯模具又是所有注塑模具类型中相对特殊的——既有大落差，又需要兼顾微结构，对于模具的设计和加工要求极其苛刻。譬如，透镜表面轮廓度上的一些设计，在加工时一旦发生偏差，光型就会出错。同时，模具镶块零件的加工挑战，只有同时兼顾大行程、高精度、大扭矩、高转速的机床才能游刃有余。