华虹半导体无锡12英寸厂先进封装设备导入
向华虹半导体无锡12英寸晶圆厂提供晶圆级封装用临时键合/解键合设备及配套量测系统。该设备支持3D IC堆叠工艺，通过精密温度控制模块（±0.5℃精度）和自适应压力系统实现12英寸晶圆超薄芯片（<50μm）的无损伤键合，解键合残留物控制<5μm。配套的薄膜应力检测设备采用激光干涉技术，实现键合界面纳米级缺陷在线检测，良率提升至99.8%。
中芯国际14nm FinFET工艺PECVD设备供应
拓荆键科为中芯国际14nm FinFET生产线提供自主研发的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备，用于芯片制造中的介质薄膜沉积环节。设备采用独特的反应腔设计和等离子体控制技术，实现超薄介质膜的高均匀性沉积（厚度波动<2%），满足14nm节点对介电常数和阶梯覆盖率的严苛要求。项目交付含装机、工艺调试及量产爬坡支持，助力客户实现关键设备的国产化替代。
融资次数
1
员工数量
100-499人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；销售代理；非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
高端半导体专用设备的研发、生产与销售，核心产品包括薄膜沉积设备、三维集成键合设备及配套量检测设备
拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
其他有限责任公司
￥1,068万
2020-09-30
刘静
0573-87679887
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浙江省海宁经济开发区芯中路8号3幢