扇出型晶圆级封装（FO-WLP）
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产品详情
星科金朋基于晶圆级工艺实现的先进芯片尺寸封装技术，通过扇出型互连层扩展I/O密度，创新点包括使用低介电常数材料和铜柱凸块技术实现更精细的线路间距（<10μm），支持异质集成（如芯片与被动元件集成），以及低成本批量制造能力。
员工数量
1000-4999人
公司简介
星科金朋半导体（江阴）有限公司成立于2015年9月29日，是全球领先的半导体封装测试服务提供商 。公司专注于BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装技术的研发与测试，业务覆盖通信、消费电子、汽车电子及物联网领域，客户包括全球知名晶圆代工厂和IDM厂商 。2023年12月被纳入中国海关贸易景气指数江阴样本企业，参与进口景气指数调查 。法定代表人吴靖宇推动企业完成智能制造转型，牵头建设了集成电路封测产业主题的"封测博物馆" 。截至2024年，公司参保人数达3261人 。
经营范围
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务
星科金朋半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$3.25亿
2015-09-29
吴靖宇
0510-68835858
minmin.jiang@jcetglobal.com
江阴高新技术产业开发区长山路78号