多芯片模块封装 (MCM)
星科金朋提供多芯片模块封装服务，在一个封装体内集成多个芯片，提高系统集成度和性能，减少空间占用和信号延迟。此服务面向汽车电子、网络设备和高端计算领域，支持异质集成、高级测试和温度稳定性，满足复杂系统的封装需求。
芯片尺寸封装 (CSP)
星科金朋提供芯片尺寸封装服务，此技术使封装体积接近裸片尺寸，减少整体封装厚度和重量，优化成本和功耗。该服务在消费电子（如智能手机、可穿戴设备）和物联网传感器中广泛应用，支持小型化设计，同时提供良好的电气性能和可靠性测试。
针栅阵列封装 (PGA)
星科金朋提供针栅阵列封装服务，通过金属针脚阵列进行芯片到基板的连接，适用于传统或特定场景下的高性能应用。这项服务针对CPU、微处理器和一些工业控制器件，强调电气连接的可靠性和散热性能，常用于需求高密度针脚配置的领域。
球栅阵列封装 (BGA)
星科金朋提供球栅阵列封装服务，这是一种高性能半导体封装技术，使用锡球阵列将芯片连接到基板，实现高密度互连、低电感和优良热管理。该服务广泛应用于通信、消费电子和汽车电子领域的处理器、图形芯片和高频IC器件，支持各种芯片尺寸和I/O需求，确保可靠性和长期稳定性。
员工数量
1000-4999人
经营范围
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务
星科金朋半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
2015-09-29
吴靖宇
minmin.jiang@jcetglobal.com
江阴高新技术产业开发区长山路78号