先进测试与可靠性验证
针对射频、混合信号及高速数字电路的封装级测试技术，创新点包括自动化并行测试平台实现高效率（测试吞吐量达每小时数千芯片）和全温域老化测试，通过高精度参数分析提升缺陷捕捉率（覆盖至100GHz频段）。
多芯片模块（MCM）及系统级封装（SiP）
通过三维堆叠和异质集成将多个芯片或组件封装在单一模块中，创新点包括硅通孔（TSV）中介层技术实现高速互连，以及嵌入式基板支持存储器与逻辑芯片的紧耦合，提供一站式系统级封装解决方案。
倒装芯片球栅阵列（FCBGA）
采用倒装芯片互连的球栅阵列封装技术，使用微凸块实现芯片与基板的直接连接，创新点包括热界面优化（如高导热凝胶材料提升热阻效率）和高引脚数设计（支持超过2000引脚），适用于高功率密度场景。
扇出型晶圆级封装（FO-WLP）
星科金朋基于晶圆级工艺实现的先进芯片尺寸封装技术，通过扇出型互连层扩展I/O密度，创新点包括使用低介电常数材料和铜柱凸块技术实现更精细的线路间距（<10μm），支持异质集成（如芯片与被动元件集成），以及低成本批量制造能力。
员工数量
1000-4999人
经营范围
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务
星科金朋半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$3.25亿
2015-09-29
吴靖宇
0510-68835858
minmin.jiang@jcetglobal.com
江阴高新技术产业开发区长山路78号