星科金朋 - 公司详情 - 业务介绍

开发并测试针对物联网终端设备的低功耗、高连接性封装解决方案，支持智能家居和工业物联网应用。

服务于汽车传感器、控制系统和安全模块的封装测试，确保芯片的高可靠性和车规级标准。

专注于智能手机、平板电脑和便携式电子设备的先进封装与测试，包括高密度集成和微型化技术。

提供先进的半导体封装测试服务，支持5G基础设施、无线通信设备和移动网络组件。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

员工数量

1000-4999人

经营范围

集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

半导体封装测试服务

公司全称

星科金朋半导体（江阴）有限公司

公司类型

有限责任公司(外国法人独资)

成立时间

2015-09-29

法定代表人

吴靖宇

邮箱

minmin.jiang@jcetglobal.com

网址

地址

江阴高新技术产业开发区长山路78号