多层软硬结合线路板
此产品结合柔性电路板和刚性基板于一体，提供机械支撑与动态弯曲能力，专用于空间受限且需可靠性的设备如医疗仪器、汽车电子或工业机器人；结构通过粘合剂层压，柔性部分可弯曲数十万次，刚性部分采用FR-4或高阶材料支持高负载，层数可达6-10层；特性包括阻抗控制精密（±10%）、抗振动冲击强、热循环稳定性好（工作范围-40°C至150°C），并支持盲埋孔和HDI技术，最小孔径0.15mm，确保低缺陷率和高可靠性。
多层柔性线路板
此产品整合三层以上导电层，实现高密度互连和复杂信号路由，用于高端电子产品如可穿戴设备、摄像机模块或航空航天系统；结构采用叠层压合技术，支持嵌入式元件和微孔设计，最小孔径可达0.1mm，线宽/线距精细至0.075mm；材料特性包括低热膨胀系数、高TG（玻璃化转变温度>180°C）和电磁屏蔽性能，工作温度范围-55°C至150°C，并符合RoHS和UL认证，适用于高频高速信号传输（如5G应用）。
双面柔性线路板
此产品由两层导电层组成，通过孔内电镀（如通孔或盲孔）实现层间互连，提供更高的布线密度和复杂电路设计能力，适合中等复杂度设备如LCD显示屏连接器或智能手机模块；材料包括聚酰亚胺基材，可承受弯曲半径小于5倍板厚，厚度范围0.2-0.5mm，支持SMT组装工艺，耐高温和化学稳定性好（环境适应性：-40°C至125°C），电性能优化如低插入损耗和高阻抗控制。
单面柔性线路板
此产品采用单层导电铜箔基板制成，具有薄、轻、可弯曲的特性，适用于简单电路连接和低密度布线应用，常用于消费电子产品如键盘连接器或小型传感器，厚度通常在0.1mm以下，支持高频信号传输和高温环境使用（例如耐温达150°C），表面处理如OSP或化金提高耐腐蚀性，最小线宽/线距可控制在0.1mm以内。
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
经营范围
研发、生产：高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料，以及相配套的精密模具及相关产品；提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务（不涉及国营贸易商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专业研发、生产与销售单面/双面/多层柔性线路板及软硬结合板，聚焦高频信号传输、微型化及高可靠性应用场景的电子互联解决方案。
福莱盈电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥3.4255亿
2010-09-13
丁峰
0512-69227866
xia.zhou@forewin-sz.com.cn
苏州高新区金枫路189号