2020-08-18
B轮
未披露
苏高新金控
韦豪创芯
显鋆投资
融享创投
2019-09-30
Pre-A轮
未披露
明诚致慧投资
2019-01-22
天使轮
未披露
小米集团
国科投资
甬潮资产
苏高新金控
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
经营范围
研发、生产：高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料，以及相配套的精密模具及相关产品；提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务（不涉及国营贸易商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专业研发、生产与销售单面/双面/多层柔性线路板及软硬结合板，聚焦高频信号传输、微型化及高可靠性应用场景的电子互联解决方案。
福莱盈电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥3.4255亿
2010-09-13
丁峰
0512-69227866
xia.zhou@forewin-sz.com.cn
苏州高新区金枫路189号