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福莱盈
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软硬结合线路板
融合柔性线路板与刚性印刷电路板的混合结构制造,实现三维空间布线和机械支撑双重功能,广泛应用于汽车电子、医疗设备等对可靠性和空间利用率要求严格的领域。
多层柔性线路板
三层及以上导电层压合技术,通过精密层间对位和压合工艺实现复杂电路集成,用于信号传输要求高、空间受限的高端电子设备。
双面柔性线路板
双面覆铜柔性基板制造,通过金属化孔实现层间互连,适用于中等复杂度的电路设计,常见于消费电子产品中的高密度线路布局。
单面柔性线路板
单层导电线路的柔性电路板制造,主要应用于简单电路连接场景,具有轻薄、可弯曲的特性,适用于基础电子设备连接需求。
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
经营范围
研发、生产:高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料,以及相配套的精密模具及相关产品;提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(不涉及国营贸易商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专业研发、生产与销售单面/双面/多层柔性线路板及软硬结合板,聚焦高频信号传输、微型化及高可靠性应用场景的电子互联解决方案。
公司全称
福莱盈电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥3.4255亿
成立时间
2010-09-13
法定代表人
丁峰
电话
0512-69227866
邮箱
xia.zhou@forewin-sz.com.cn
地址
苏州高新区金枫路189号