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福莱盈
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耐高温覆盖膜技术
开发丙烯酸改性环氧树脂体系覆盖膜,实现280℃ 10秒热压后仍保持85%以上的初始粘接强度,热膨胀系数匹配铜层(CTE<20ppm/℃)
高密度柔性线路技术
采用半加成法(SAP)工艺在聚酰亚胺基材上形成线宽/线距≤40μm的超精细线路,通过表面微蚀刻控制实现铜厚均匀性偏差<±10%
多层软硬结合板技术
通过精密层压工艺实现柔性线路层与刚性支撑层的结构集成,在保证动态弯折性能的同时增强局部机械强度,使用激光钻孔技术实现微米级互连导通
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
经营范围
研发、生产:高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料,以及相配套的精密模具及相关产品;提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务(不涉及国营贸易商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专业研发、生产与销售单面/双面/多层柔性线路板及软硬结合板,聚焦高频信号传输、微型化及高可靠性应用场景的电子互联解决方案。
公司全称
福莱盈电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥3.4255亿
成立时间
2010-09-13
法定代表人
丁峰
电话
0512-69227866
邮箱
xia.zhou@forewin-sz.com.cn
地址
苏州高新区金枫路189号