计算光刻验证技术
应用逆向光刻建模（ILT）与硅片图形分析算法，通过测量光刻后关键尺寸（CD）和套刻精度（OVL）验证光罩设计。创新技术包含三维光强分布仿真引擎和机器学习驱动的修正量预测模型。
电子束晶圆复查技术
结合SEM成像与计算机视觉技术，实现100kV级高分辨率（0.7nm）缺陷复查。创新点包含荷电效应补偿系统及智能缺陷分类引擎，支持全自动化缺陷定位与特征提取。
光谱薄膜量测技术
基于宽谱椭偏测量原理（240-1700nm波长范围），通过建立多层膜堆栈光学模型反演关键参数。创新技术包括自适应光谱拟合引擎与材料数据库，可实现0.1Å级别的膜厚变化监测。
光学晶圆缺陷检测技术
采用高灵敏度光学散射检测原理，结合紫外至深紫外波段的光源系统，实现纳米级缺陷识别。创新点包括多角度照明专利技术及实时背景噪声抑制算法，可在高反射金属层表面检测亚50nm缺陷。
美股代码
KLAC
员工数量
100-499人
经营范围
半导体及微电子产品生产设备的研发，提供相关工程程序控制和生产管理解决方案，软件开发，提供相关技术转让和技术咨询服务，机械设备及零部件的进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体制造过程控制与良率管理解决方案
科磊半导体设备技术（上海）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$400万
2004-06-02
VIRENDRA ARVIND KIRLOSKAR
021-38619788
jacy.gao@kla.com
中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路887弄79、80号，5号楼一楼