产品&解决方案
整合硬件检测数据和软件平台（如Klarity平台），通过大数据分析和人工智能，实现实时监控、预测性诊断和良率优化。收集多站点生产数据，提供可视化报告，帮助企业改进制造流程。
提供高精度测量设备（如Archer系列CD-SEM），用于非破坏性地测量晶圆的关键尺寸、overlay偏差、表面形貌等参数。结合先进算法，确保数据准确性，适用于先进制程节点的半导体制造。
采用光学或电子束技术（如Surfscan系列），检测半导体晶圆表面的缺陷，包括微粒污染、图案异常和粒子缺陷。应用于半导体制造的光刻和蚀刻等工艺步骤，通过实时扫描和分析，识别潜在问题，确保晶圆质量。
薄膜厚度和应力测量系统（如F5系列）采用光谱椭偏技术或X射线衍射技术，非破坏性地测量晶圆上的薄膜厚度、均匀度和应力分布。该设备适用于多层堆叠制程，如沉积和蚀刻后监控，提供高精度数据以维持工艺稳定性和产品可靠性。
掩模和光罩检测系统（如Teron系列）专用于半导体光罩的缺陷检测。该产品利用高分辨率成像技术扫描光罩表面，检测图案缺失、缺陷和污染；结合自动化软件提供缺陷分类和修复指导，确保曝光前的光罩质量，避免制程中断。
过程控制软件如5D Analytics平台，提供实时数据分析和制程监控功能。该软件通过机器学习算法整合来自检测和度量系统的数据，识别制程变异模式，生成预测性良率报告，帮助制造商快速解决产线问题，优化产能并降低报废率。配套工具包括良率管理系统（Yield Management System）支持全工厂流程管理。
度量系统包括光刻注册度量设备（如Archer系列）和关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）。Archer系列用于测量光刻对准偏移量，确保多层曝光图案的精确匹配；CD-SEM则用于纳米级尺寸测量，如晶圆上的线路宽度和间距，支持先进制程节点的控制和优化。部分型号如SpectraShape系列支持非接触式测量，减少晶圆损伤。
缺陷检测系统主要用于半导体制造过程中检测晶圆上的颗粒、划痕、残留物和其他缺陷。产品包括无图形晶圆检测系统（如Surfscan系列）和图案晶圆检测系统（如Puma系列）。其中Surfscan系列使用激光散射原理检测裸晶圆表面的缺陷，而Puma系列结合光学和电子束技术检测有图纹晶圆的微观缺陷，帮助客户提高制程良率和设备效率。
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员工数量
100-499人
公司简介
科磊 （KLA Corporation，原称KLA-Tencor Corporation）是一家美国公司，提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。该公司是1997年由KLA和Tencor两家公司合并形成的，前者成立于1975年，后者成立于1977年。合并后称为KLA-Tencor Corporation，2019年1月10日宣布改名为KLA Corporation。改名于2019年7月正式生效。
经营范围
半导体及微电子产品生产设备的研发，提供相关工程程序控制和生产管理解决方案，软件开发，提供相关技术转让和技术咨询服务，机械设备及零部件的进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体制造过程控制与良率管理解决方案
科磊半导体设备技术（上海）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$400万
2004-06-02
VIRENDRA ARVIND KIRLOSKAR
021-38619788
jacy.gao@kla.com
中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路887弄79、80号，5号楼一楼