十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
合肥晶合集成电路股份有限公司
43.7504%
2024-12-31
2
农银金融资产投资有限公司
10.4166%
2024-12-31
3
工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
10.4166%
2024-12-31
4
建信金融资产投资有限公司
10.4166%
2024-12-31
5
中银金融资产投资有限公司
6.25%
2024-12-31
6
交银金融资产投资有限公司
6.125%
2024-12-31
7
中国中信金融资产管理股份有限公司
5.125%
2024-12-31
8
杭州光曜致新同鸿企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
2.0833%
2024-12-31
9
安徽交控招商产业投资基金（有限合伙）
1.0417%
2024-12-31
10
安徽交控招商信息新基建私募基金合伙企业（有限合伙）
1.0417%
2024-12-31
11
安徽徽元中小企业发展基金合伙企业（有限合伙）
1.0417%
2024-12-31
12
安徽铁基皖芯企业管理中心（有限合伙）
1.0417%
2024-12-31
13
安徽徽元新站股权投资合伙企业（有限合伙）
0.4167%
2024-12-31
14
安徽交控交汇新基建股权投资基金合伙企业（有限合伙）
0.3125%
2024-12-31
15
安徽国元产业转型升级投资基金合伙企业（有限合伙）
0.3125%
2024-12-31
16
安徽国元种子二期创业投资基金有限公司
0.2083%
2024-12-31
机构股东
序号
名称
1
农银投资
2
工银资本
3
晶合集成
4
建信投资
5
中银资产
6
交银投资
7
中国中信金融资产
8
东方富兴
9
招商致远资本
10
交控招商
11
国元股投
12
诺铁资产
13
安徽国元基金
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
晶圆制造服务，专注于55纳米至28纳米先进工艺节点的集成电路芯片代工，产品包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器和逻辑芯片，应用于消费电子、车用电子和工业控制领域。
合肥皖芯集成电路有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2022-12-15
邱显寰
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号