车用电子先进封装解决方案
该解决方案专为汽车电子设计，采用高可靠性的封装技术，确保在极端环境下的稳定运行。支持车载传感器、ADAS模块等，满足车规级认证要求。
扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）解决方案
该解决方案基于扇出技术，在晶圆级扩展连接区，提升芯片的高频性能和热管理能力。主要针对5G和高速运算领域，如服务器处理器和射频模块。
系统级封装（SiP）解决方案
该解决方案将多个芯片、被动元件和模块集成到一个封装体中，实现多功能集成和性能优化。适用于物联网终端和车用电子模块，提供高集成度和快速开发周期。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）解决方案
该解决方案通过在晶圆级直接进行封装，实现芯片尺寸最小化和高密度集成。主要应用于移动终端领域，如智能手机和可穿戴设备，提供高效的生产流程和降低成本。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务，专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成，支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路（绍兴）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥50亿
2019-11-25
郑芳
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号