晶圆级测试与封装整合技术
该技术整合晶圆级测试和先进封装流程，创新点在于引入晶圆探针测试和早期故障检测算法，减少后段测试步骤，提高效率。通过晶圆级退火和应力控制工艺，确保封装后芯片的高可靠性和长寿命。
系统级封装技术
系统级封装是将多个异构芯片（如处理器、内存、传感器）集成于单封装中的方案，创新点在于垂直堆叠和嵌入式互连工艺，支持2.5D/3D结构，实现低功耗和高带宽通信。通过TSV（硅通孔）和微凸块技术，优化信号完整性，提高系统可靠性。
扇出型晶圆级封装技术
扇出型晶圆级封装是一种先进封装技术，芯片直接在晶圆级进行重分布和封装，无需传统基板。创新点在于利用重组工艺实现高密度互连和微型化，结合硅中介层和金属再分布层（RDL），实现更高的输入/输出密度和更低的信号延迟，适用于异构集成系统。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务，专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成，支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路（绍兴）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥50亿
2019-11-25
郑芳
15925823906
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号