2.5D/3D IC 封装
利用硅中介层或TSV技术实现多层晶片堆叠，提高封装密度和性能。产品针对高性能计算、数据中心GPU和FPGA优化，应用领域包括高速运算服务器、汽车智能驾驶系统和5G基础设施芯片。特点是通过垂直互连减少走线距离，提升带宽、降低功耗，并支持异构集成（如逻辑与存储器芯片协同），确保兼容主流晶圆制造工艺。
系统级封装 (SiP)
集成多个晶片、无源元件和基板于单一封装体内，实现多功能系统模块化。产品应用于复杂应用，如物联网终端网关、汽车电子模块（如ADAS传感器）和移动终端电源管理芯片。技术采用多层基板和精密贴装，提供高集成度、低功耗和空间优化，支持车规级耐久性和多种接口兼容性，瞄准行业标准解决方案。
扇出型晶圆级封装 (FOWLP)
一种先进封装技术，通过重新分配层 (RDL) 扩展晶片 I/O 数量，支持高密度互连和高带宽通信。产品使用有机或无机介质进行晶片嵌入和互连，适用于高速运算芯片（如AI加速器）、5G基带模块和车用电子控制单元 (ECU)。优势包括降低信号延迟、提升系统集成度和可靠性，专为高性能计算设计。
晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)
该产品直接在晶圆上完成封装处理，提供小尺寸、高集成度和低成本的封装解决方案。采用铜柱凸点或焊球技术实现电气连接，适用于空间受限的应用，如移动终端处理器、射频前端模块和传感器，支持5G通信和物联网设备。技术特点是减少封装厚度，提升热管理和电性能。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务，专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成，支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路（绍兴）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥50亿
2019-11-25
郑芳
15925823906
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号