车用电子模块
开发符合汽车工业标准的晶圆级封装产品，支持车规级芯片集成和系统封装，应用于车载信息娱乐、ADAS和动力系统，确保高温环境下的耐久性和安全性。
物联网终端设备
专注于物联网传感器、控制器和边缘设备，提供微型化、高可靠性的晶圆级封装方案，实现低功耗和低成本集成，适用于各类智能连接场景。
行动终端设备
为智能手机、平板电脑等移动设备设计小型化、低功耗晶圆级封装产品，强调薄型化集成和高密度互连，支持高速数据处理和多功能模块应用。
高性能运算
针对数据中心、人工智能和高性能计算芯片，开发晶圆级系统级封装技术，优化芯片集成度和热管理，提升运算能力和能效比。
5G通信技术
提供用于5G基站、网络设备和终端产品的晶圆级先进封装解决方案，支持高频、高带宽数据传输，确保芯片在高性能5G应用中的可靠性和兼容性。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
169
经营范围
半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。
主营业务
提供晶圆级先进封装产品和技术服务，专注于半导体集成电路的封装、测试和系统集成，支持全球芯片设计和制造商在高增长领域的创新需求。
长电集成电路（绍兴）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥50亿
2019-11-25
郑芳
15925823906
ouyangpengping@jsicom.com
浙江省绍兴市越城区临江路500号