十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD.
37.1357%
2010-07-04
2
中新苏州工业园区创业投资有限公司
30.5824%
2010-07-04
3
OMNIVISION HOLDING （HONG KONG）COMPANY LIMITED
19.6601%
2010-07-04
4
英菲尼迪-中新创业投资企业
8.7378%
2010-07-04
5
GILLAD GALOR
2.2937%
2010-07-04
6
苏州泓融投资有限公司
1.0603%
2010-07-04
7
苏州德睿亨风创业投资有限公司
0.5299%
2010-07-04
机构股东
序号
名称
1
国家集成电路产业投资基金
2
泓融投资
3
英飞尼迪资本
4
元禾重元
5
元禾控股
A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装量产服务
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号