企业架构图
苏州晶方半导体科技股份有限公司
高管
王蔚
董事长兼总经理
张斌
董事
钱跃竑
董事
鞠伟宏
董事
刘海燕
董事
刘文浩
董事
OGANESIAN VAGE
董事
钱孝青
副总经理
ARIEL POPPEL
监事
管胜杰
监事
刘志华
监事
历史股东
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
英菲尼迪－中新创业投资企业
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD
OMNIVISION HOLDING （HONG KONG ） COMPANY LIMITED
中国证券金融股份有限公司
中央汇金资产管理有限责任公司
霍尔果斯智盈股权投资合伙企业（有限合伙）
王蔚
中国银河证券股份有限公司
刘长羽
苏州豪正企业管理咨询有限公司
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
中国国际金融股份有限公司
香港上海汇丰银行有限公司
罗彬
赵芹
OMNIVISION HOLDING （HONG KONG） COMPANY LIMITED
葛素芹
太平人寿保险有限公司
国泰CES半导体芯片行业ETF
马楚生
中信证券股份有限公司
曹琼
余巧英
金鹰红利价值混合A
对外投资
苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）
99.01%
认缴金额60000万元人民币
苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
30%
认缴金额300万元人民币
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
23.92%
认缴金额8037万元人民币
安特永（苏州）光电科技有限公司
7.13%
认缴金额4666万元人民币
上海芯物科技有限公司
2.60%
认缴金额800万元人民币
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装量产服务
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号