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A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装量产服务
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号