晶方科技
603005.SH
半导体封装量产服务商
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细分行业
封装测试
员工数量
500-999人
专利数量
388
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
公司全称
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司（外商投资、上市）
注册资本
￥6.5262亿
成立时间
2005-06-10
法定代表人
王蔚
电话
0512-67730001
邮箱
info@wlcsp.com
网址
http://www.wlcsp.com
地址
苏州工业园区汀兰巷29号